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如何更好的解决散热问题
日期:2017/12/9 12:53:11 点击率:

  LED的颜色、亮度、电压降和视角的不同而对其进行分类包装的能力。高品质LED供应商会向客户提供工作特性一致的产品,而品质较低的LED供应商则只能提供类似于“混装”的LED。

  为了更好的解决散热问题,焊接LED的线路板需用到铝基板,而不是普通的FR-4,22F线路板。铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力。

  从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板。

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