世界经济正从低速增长中逐步复苏，互联网、3D打印等新技术、新应用为全球带来了新的经济增长点，这其中犹以美国表现突出。据统计，2014年美国GDP增长2.6%，预计2015年将达到3.3%。

　　半导体技术在不断提高，在衬底方面，硅衬底、氮化镓、蓝宝石三种材料并存;在芯片方面，正装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，CSP等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥LED的特性。

　　即思维上的突破。LED防爆灯不能总是停留在替换的层面，我们要从大处着眼，在超越上做文章，在“泛LED照明”上加强创新与研发。即将LED防爆灯做得更专业。这要求企业会做减法，在自己所擅长的领域做精、做专、做深，也许就会找到适合自己生存的空间和奶酪。